連接器是使導(dǎo)體（線）與適當(dāng)?shù)呐鋵?duì)元件連接，實(shí)現(xiàn)電路接通和斷開的機(jī)電元件。自從1930年UHF 系列連接器出現(xiàn)至今，射頻同軸連接器發(fā)展的歷史僅有短短的幾十年，但因其具備良好的寬帶傳輸特性及多種方便的連接方式，使其在通信設(shè)備、武器系統(tǒng)、儀器儀表及家電產(chǎn)品中的運(yùn)用越來(lái)越廣泛。

      隨著整機(jī)系統(tǒng)的不斷發(fā)展和生產(chǎn)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，射頻同軸連接器也在不斷發(fā)展，新的品種層出不窮。通過(guò)對(duì)國(guó)外部分專業(yè)雜志有關(guān)信息的分析整理，結(jié)合本人多年從事連接器產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，認(rèn)為在今后一段時(shí)間里射頻同軸連接器將會(huì)向以下幾個(gè)方向發(fā)展：


一、小型化、微型化

      整機(jī)系統(tǒng)的小型化不僅能使整機(jī)實(shí)現(xiàn)多功能、便攜等特點(diǎn)，而且能大幅度降低材料成本、運(yùn)輸成本及自身能耗，尤其對(duì)航空航天產(chǎn)品，還能大幅度降低發(fā)射成本。元器件的小型化、微型化是整機(jī)系統(tǒng)小型化的前題，只有采用小型化元器件，才能實(shí)現(xiàn)高密度安裝，才能節(jié)省出更多的空間。

      前些年出現(xiàn)的SSMB 系列射頻同軸連接器產(chǎn)品因其具有小巧、緊湊的結(jié)構(gòu)和快速插拔的連接特性，被大量用于便攜式電臺(tái)、導(dǎo)彈等軍事產(chǎn)品中；近幾年又出現(xiàn)了1.0/2.3（SAA）自鎖式連接器及MMCX、SMP（2.4mm 插入式連接器）等連接器新品種，均為小型化、微型化產(chǎn)品，廣泛用于新一代通信設(shè)備當(dāng)中。

       這些產(chǎn)品均能實(shí)現(xiàn)很高的安裝密度，以MMCX 系列連接器與大家非常熟悉的SMA 系列產(chǎn)品做比較，其印制板直式插座的實(shí)際占用面積分別為3.5&TImes;3.5=12.25mm2和0.25π&TImes;9.32=68.4mm2（其中9.3為SMA 螺套的包絡(luò)外徑）。

二、高頻率

       為了得到更寬的信道空間、實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，整機(jī)系統(tǒng)工作頻率在不斷提高。武漢郵電科學(xué)院研制的新一代光端機(jī)中部分同軸傳輸微波信號(hào)頻率已達(dá)12GHz 以上，軍用通訊系統(tǒng)工作頻率更是早已跨入毫米波段，國(guó)內(nèi)武器系統(tǒng)的研究也早已從8mm 波段轉(zhuǎn)向了3mm 波段。目前國(guó)家正在著手研制頻率上限高達(dá)50~110GHz 的毫米波射頻同軸連接器。

       美國(guó)的HP公司早在九十年代初就推出了頻率高達(dá)110GHz 的1.0mm 射頻同軸連接器，并在其微波測(cè)試儀器中有小批量應(yīng)用；其它國(guó)際知名的大公司也都有不同品種的毫米波射頻同軸連接器推出，如AMP 公司的APC2.4、APC3.5系列，OMNI 公司的OSSP 系列及SMP（普通型0~26.5GHz，精密型0~40GHz）系列、K 系列、V 系列（1.85mm）等等，其中3.5mm、2.4mm、K 型及SMP 系列均已形成大批量生產(chǎn)，廣泛用于通信設(shè)備、測(cè)試儀器及武器系統(tǒng)中。

三、表面貼裝

       在SMT（表面貼裝）技術(shù)出現(xiàn)的短短十幾年來(lái)，整機(jī)行業(yè)裝配自動(dòng)化程度顯著提高，產(chǎn)品成本大幅度降低，這也促使元器件行業(yè)從傳統(tǒng)的管腳式封裝向片式化表面貼裝器件（SMD）過(guò)渡，SMD 的出現(xiàn)也被稱做是電子學(xué)的第四次革命。據(jù)Fleck Research 統(tǒng)計(jì)，2000年全球片式化表面貼裝元器件產(chǎn)量達(dá)7000億只，占元器件總產(chǎn)量的70%。

       目前，很多系列的低頻表面貼裝印制板連接器已開始大量生產(chǎn)使用，而表面貼裝射頻同軸連接器因其結(jié)構(gòu)及工作狀態(tài)下受力等特殊要求，僅在手機(jī)等用戶終端產(chǎn)品中有批量使用，生產(chǎn)廠家也相當(dāng)有限。但隨著SMT 技術(shù)的不斷發(fā)展，表面貼裝將會(huì)成為小型連接器與微帶、印制板連接的主流方式。

四、多功能化

      多功能化是元器件的一個(gè)發(fā)展方向，射頻同軸連接器也不例外。新型的連接器除了起電連接的作用以外，還兼有濾波、移相、衰減、檢波、混頻等功能。帶有濾波功能的DC Block 射頻同軸連接器在國(guó)外許多整機(jī)系統(tǒng)中已有大量使用；SMD 系列的衰減、檢波連接器在國(guó)內(nèi)配線架設(shè)備中已有大量使用；1/4波長(zhǎng)帶通防雷連接器亦是在天饋系統(tǒng)中被大量使用的新型多功能連接器。

       多功能射頻同軸連接器的使用能夠最大限度地簡(jiǎn)化整機(jī)設(shè)備結(jié)構(gòu)，提高系統(tǒng)抗干擾能力，今后幾年中將會(huì)有更多品種的多功能射頻同軸連接器被開發(fā)使用。

五、高性能、大功率

       為適應(yīng)信息高速公路的發(fā)展需要，通信設(shè)備要求達(dá)到高傳輸速率、高信噪比，這就需要系統(tǒng)中各種元器件均達(dá)到很高的電氣性能指標(biāo)。新一代通信系統(tǒng)大功率、多信道傳輸?shù)奶攸c(diǎn)又對(duì)射頻同軸連接器EMC（電磁干擾）性能指標(biāo)提出了新的要求，國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）已制訂了同軸連接器“無(wú)源交調(diào)”性能指標(biāo)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，該項(xiàng)指標(biāo)將成為大功率射頻同軸連接器的基本電性能指標(biāo)。

       總之，射頻同軸連接器將隨著整機(jī)系統(tǒng)的發(fā)展而迅速發(fā)展，并在更多領(lǐng)域替代波導(dǎo)及其它微波器件，成為微波傳輸領(lǐng)域不可缺少的關(guān)鍵元器件。